照明も特別な理由がない限りは、作業台に付属の既存照明を利用できます。
今まで「DIP 手挿入ライン」の検査自動化は難しいとされ、半ば目視が当たり前とされてきました。不良が流出すれば、その対策は【重点目視】。検査の自動化をできない理由は様々あるにせよ、これでは顧客満足には至りません。
「はんだ槽前」にLADYBIRD、「はんだ槽後」にDIPSTARを設置することで、テストカバレッジ100%を実現できます。
また、データ収集機能により、傾向不良の分析レポートを出力できるため、工程改善・設計改善へのフィードバックが素早くでき、「不良を出さないライン」の構築を目指せます。
検査基板仕様 | |
---|---|
基板サイズ | 50mm×50mm~250mm×330mm |
基板厚 | 0.5~2.0mm |
基板反り | 3mm以下 |
部品高さ (下面) |
20mm以下、カスタマイズ可 |
部品高さ (上面) |
80mm以下 |
検査仕様 | |
画像取込み | 一視野一回撮像 |
検査スピード | 5秒(検査部品点数100点の場合) |
検査対象 | 手挿入部品、LED色合い |
検査方法 | FuzzicalZ(色判定)、二値化 |
検査制度 | 基板サイズ、対象部品により調整可能 |
装置仕様 | |
電源 | AC 100V~240V 1.5KVA |
使用環境 | 温度:15~35℃ 湿度:30~80% |
重量 | 60kg(作業台重量含まず) |
カメラユニット | CMOSカメラ |
有効画像数 | 2400万画素(標準)、3630万画素(HD) |
制御部 | PC OS:Windows 10 |
液晶モニター | 19インチ |
対応コード | 2次元コード、バーコード |
検査基板仕様 | |
---|---|
基板サイズ(標準) | 50mm×50mm~250mm×330mm |
基板厚 | 0.5~2.0mm |
基板反り | 3mm以下 |
部品高さ (下面) |
20mm以下、カスタマイズ可 |
部品高さ (上面) |
80mm以下 |
検査仕様 | |
画像取込み | 一視野一回撮像 |
検査スピード | 5秒(検査部品点数100点の場合) |
検査対象 | 手挿入部品、LED色合い |
検査方法 | FuzzicalZ(色判定)、二値化 |
検査制度 | 基板サイズ、対象部品により調整可能 |
装置仕様 | |
電源 | AC 100V~240V 1.5KVA |
使用環境 | 温度:15~35℃ 湿度:30~80% |
外観寸法 | 700(W)×850(D)×1810(H) |
重量 | 110kg(作業台重量含まず) |
搬送レベル | 850mm(+100mm/-20mm) |
コンベア | 手前基準 |
カメラユニット | CMOSカメラ |
有効画像数 | 2400万画素(標準)、3630万画素(HD) |
制御部 | PC OS:Windows 10 |
液晶モニター | 19インチ |
対応コード | 2次元コード、バーコード |